Bocoran Terbaru Spesifikasi Snapdragon 670

Jakarta – Setelah launching chipset kelas atas Snapdragon 845 pada Desember lalu, Qualcomm kabarnya mulai langsung memperkenalkan produk chipset kelas menengah terbaru bernama Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress (MWC) 2018, di Barcelona, Spanyol, akhir bulan ini.

Spesifikasi dari chipset Snapdragon 670 ini akan beredar pada akhir 2017. Belakangan, rumor yang lain menegaskan isi jeroan dapur pacu buat smartphone kelas mid-range tersebut.

Sebagai penerus Snapdragon 660, chipset Snapdragon 670 diduga yaitu versi lebih murah dari Snapdragon 845 dengan beberapa spesifikasi yg dipangkas.

Mengutip Gizmochina, alih-alih memakai konfigurasi octa-core dengan empat prosesor berkecepatan tinggi dan empat prosesor hemat daya, Qualcomm diduga mulai memakai konfigurasi hexa-core yg berisi empat prosesor hemat daya dan dua prosesor berkecepatan tinggi dalam Snapdragon 670.

Empat prosesor hemat daya yg digunakan bernama Kyro 300 Silver dan tidak yang lain yaitu adaptasi dari core Cortex-A55 besutan ARM dengan frekuensi kerja 1,7GHz.

Sedangkan dua prosesor berkecepatan tinggi di Snapdragon 670 bernama Kyro 300 Gold dan yaitu adaptasi dari core ARM Cortex-A75 berkecepatan 2,6GHz.

Untuk pengolah grafis (GPU), Snapdragon 670 disinyalir memakai Adreno 615 yg mendukung kamera resolusi tinggi dalam konfigurasi dual-camera. Sedangkan, resolusi layar yg didukung hingga WQHD (2560 x 1400 piksel).

Daftar spesifikasi yang lain dari Snapdragon 670 mencakup dukungan flash memori UFS 2.1 dan eMMC 5.1, cache level 1 32KB bagi masing-masing prosesor, cache level 2 128KB per cluster, dan cache level 3 1.024KB buat keseluruhan chipset.

Usai diperkenalkan pada ajang MWC 2018, rangkaian smartphone kelas menengah yg diotaki oleh chipset Snapdragon 670 diperkirakan mulai akan hadir di pasaran dalam beberapa bulan ke depan.
Sumber: http://teknologi.inilah.com

Post Author: admin